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所属分类：机械工程题库
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【◆参考答案◆】：
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
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(2)【◆题库问题◆】：[问答题] 电铸和电镀加工的原理是什么？两者的主要区别是在哪里？
【◆参考答案◆】：
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
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(3)【◆题库问题◆】：[问答题] 电铸和电镀加工的原理是什么？两者的主要区别是在哪里？
【◆参考答案◆】：
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
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(4)【◆题库问题◆】：[问答题] 电铸和电镀加工的原理是什么？两者的主要区别是在哪里？
【◆参考答案◆】：
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
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(5)【◆题库问题◆】：[问答题] 电铸和电镀加工的原理是什么？两者的主要区别是在哪里？
【◆参考答案◆】：
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
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电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
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(6)【◆题库问题◆】：[问答题] 电铸和电镀加工的原理是什么？两者的主要区别是在哪里？
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电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
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(7)【◆题库问题◆】：[问答题] 电铸和电镀加工的原理是什么？两者的主要区别是在哪里？
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电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
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(8)【◆题库问题◆】：[问答题] 电铸和电镀加工的原理是什么？两者的主要区别是在哪里？
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电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
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(9)【◆题库问题◆】：[问答题] 电铸和电镀加工的原理是什么？两者的主要区别是在哪里？
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电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
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(10)【◆题库问题◆】：[问答题] 电铸和电镀加工的原理是什么？两者的主要区别是在哪里？
【◆参考答案◆】：
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。
电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。
主要区别：1.电镀层一般较薄，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.2.电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.3.电铸时时往往需要预铸，即往导电层或分离层上预沉积一层金属.
