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所属分类:计算机硬件维修工程师题库
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【◆参考答案◆】:正确
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(2)【◆题库问题◆】:[问答题,论述题] 集成电路前端设计流程,写出相关的工具。
【◆参考答案◆】:集成电路的前端设计主要是指设计IC过程的逻辑设计、功能仿真,而后端设计则是指设计IC过程中的版图设计、制板流片。前端设计主要负责逻辑实现,通常是使用verilog/VHDL之类语言,进行行为级的描述。而后端设计,主要负责将前端的设计变成真正的schematic&layout,流片,量产。集成电路前端设计流程可以分为以下几个步骤:(1)设计说明书;(2)行为级描述及仿真;(3)RTL级描述及仿真;(4)前端功能仿真。硬件语言输入工具有SUMMIT,VISUALHDL,MENTOR和RENIOR等;图形输入工具有:Composer(cadence),Viewlogic(viewdraw)等;数字电路仿真工具有:Verolog:CADENCE.Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTOR、Modle-simVHDL:CADENCE.NC-vhdl、SYNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim模拟电路仿真工具:HSpicePspice。
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(3)【◆题库问题◆】:[单选] Linux关闭系统的命令是()
A.shutdown
B.shutdown
C.shut
D.close
A.shutdown
B.shutdown
C.shut
D.close
【◆参考答案◆】:A
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(4)【◆题库问题◆】:[问答题,简答题] 请画出DC-DC电路的四种电路简图(Buck、Boost、Buck-Boost和Inverter)。
【◆参考答案◆】:
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(5)【◆题库问题◆】:[单选] 当色深增加时,显示速度是()
A.降低
B.提高
A.降低
B.提高
【◆参考答案◆】:A
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(6)【◆题库问题◆】:[判断题] DDR内存线为168线。
A.正确
B.错误
A.正确
B.错误
【◆参考答案◆】:正确
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(7)【◆题库问题◆】:[问答题,简答题] 半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?
【◆参考答案◆】:1.外延2.离子注入3.热扩散
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(8)【◆题库问题◆】:[单选] 分辨率是指屏幕上所显示出来的()。
A.像素数目
B.刷新频率
C.图像大小
D.色彩鲜艳程度
A.像素数目
B.刷新频率
C.图像大小
D.色彩鲜艳程度
【◆参考答案◆】:A
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(9)【◆题库问题◆】:[单选] 用Windows98启动盘的FDISK命令可以创造大于2GB的逻辑盘和()
A.FAT12
B.FAT16
C.FAT32
A.FAT12
B.FAT16
C.FAT32
【◆参考答案◆】:C
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(10)【◆题库问题◆】:[单选] 在Word2002中,“三维效果”按钮在哪个工具栏中。()
A.常用
B.格式
C.绘图
D.图片
A.常用
B.格式
C.绘图
D.图片
【◆参考答案◆】:C