接触点焊的热源是什么？为什么会有接触电阻？接触电阻对点焊熔核的形成有什么影响？怎样控制接触电阻大小？

(1)【◆题库问题◆】：[问答题,简答题] 接触点焊的热源是什么？为什么会有接触电阻？接触电阻对点焊熔核的形成有什么影响？怎样控制接触电阻大小？

【◆参考答案◆】：热源：当电流从两极流过焊件时，焊件因具有较大的接触电阻而集中产生电阻热。原因：接触面上存在的微观凹凸不平、氧化物等不良导体膜，使电流线弯曲变长，实际导体面积小，产生接触电阻。影响：接触电阻导致熔核偏向厚板或导热差的材料。方法：可以通过控制焊体表面粗糙度、氧化程度、电极压力的大小来控制接触电阻的大小。

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(2)【◆题库问题◆】：[问答题] 熔焊冶金特点是什么？

【◆参考答案◆】：
熔焊是指焊接过程中，将工件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。
冶金特点有：
（1）它的焊缝区母材熔化，参加冶金过程
（2）因为母材熔化，熔焊的残余应力较大
（3）熔焊的焊缝只要焊丝成分得当，焊后热处理工艺合适，强度会接近或超过母材，焊缝力学性能较优

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(3)【◆题库问题◆】：[问答题,简答题] 从避免缺陷方面审查零件结构应注意哪些问题？

【◆参考答案◆】：1）铸件应有合理的壁厚；2）铸件壁的连接应逐渐过渡；3）结构圆角的设计；4）内壁厚度应小于外壁；5）壁厚应力求均匀；6）避免水平大平面；7）有利于顺序凝固；8）铸件结构应能防止热裂和变形。

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(4)【◆题库问题◆】：[单选] 以下哪种是环氧树脂涂料的特点（）
A．易开裂
B．易磨损
C．易腐蚀
D．易耐油

【◆参考答案◆】：D

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(5)【◆题库问题◆】：[单选] 瓷砖中最硬的一种为（）
A．玻化砖
B．抛光砖
C．陶瓷锦砖
D．通体砖

【◆参考答案◆】：A

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(6)【◆题库问题◆】：[单选] 断面形状为（）的横浇道的热损失最小和流动最平稳，但造型工艺较复杂。
A．半圆形
B．圆形
C．梯形
D．椭圆形

【◆参考答案◆】：B

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(7)【◆题库问题◆】：[问答题,简答题] 试分别叙述冒口设计中"模数法"和"缩管法"的原理与步骤？

【◆参考答案◆】：模数法计算冒口的步骤①计算铸件的模数对有多个形状，尺寸不同的热节点，应在每个热节点安放冒口，分别算出其模数。②计算相应部分冒口的模数③确定缩孔率包括液态收缩和凝固收缩。这两部分体收缩率的大小直接影响缩孔体积。一般碳钢随着碳量的增加体积收缩率增加，含碳量相同时浇注温度越高，ε值越大。表达式，ε=εC+εX，εX=∑KiXiXi—合金元素的含量；Ki—修正系数。④确定冒口的具体尺寸和形状—查标准冒口表；⑤根据冒口的有效补缩距离，校核冒口数目；⑥根据公式，校核冒口的最大补缩能力；依据：（V件+V冒）+Vs=V冒忽略VS；可得：V件=V冒（-ε）/ ε⑦校核冒口的工艺出品率：工艺出品率=铸件毛重/（铸件毛重+冒口总重）×100%缩管法计算步骤与原理：1）计算铸件（或铸件被补缩部分）的体积V件和模数M件；2）计算铸件（或铸件被补缩部分）所需补缩金属液的体积。它等于缩管的体积VP=εV•V件；εV为各种合金的实际体收缩率，可查表。如果几个铸件共用一个冒口，则总的补缩量为V=VP☓N。N-铸件数目3）求缩管高度和直径一般情况下，当冒口直径Dr不大，且冒口高度Hr与冒口直径Dr之比为1时，HP/DP=2.5；冒口直径大，而且冒口高度Hr与冒口直径Dr之比为1.5时，HP/DP=4；对白口铸铁HP/DP=2.5。所以， 

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(8)【◆题库问题◆】：[问答题] 试述材料成型方法的选择原则（5原则）？

【◆参考答案◆】：
①使用性能的要求
②适应成型工艺性要求
③经济性原则
④环保节能原则
⑤利用新工艺、新技术、新材料

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(9)【◆题库问题◆】：[问答题,简答题] 压铸机由哪几个基本部分组成？

【◆参考答案◆】：压铸机主要由开合型机构，压射机构，动力系统和控制系统等组成。

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(10)【◆题库问题◆】：[单选] 影响液态金属的凝固过程的起伏不包括（）
A．A.温度起伏B.结构起伏C.成分起伏D.组织起伏

【◆参考答案◆】：D